(1)集成電路：潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC 塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC 內(nèi)部，產(chǎn)生IC 吸濕現(xiàn)象。在SMT 過程的加熱環(huán)節(jié)中，進(jìn)入IC 內(nèi)部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂，并使IC 器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB 板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。根據(jù)IPC-M190 J-STD-033B 標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD 元件，必需將其放置在10%RH 濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10 倍時(shí)間，才能恢復(fù)元件的“車間壽命”，避免報(bào)廢，保障安全。

　　(2)作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間;PCB 封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB 等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。

　　(3)液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH 以下的干燥環(huán)境中。

　　(4)其它電子器件如：電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT 膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件、各種需防潮的電子器件等，均會(huì)受到潮濕的危害。

　　(5)成品電子整機(jī)在倉儲(chǔ)過程中亦會(huì)受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過長，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU 等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。潮濕的危害對(duì)電子工業(yè)的品管和產(chǎn)品的可靠性提出造成了嚴(yán)重的問題。需按IPC-M190 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行干燥處理。

儲(chǔ)存期限

①電子元器件的有效儲(chǔ)存期為12個(gè)月；
②塑膠件的有效儲(chǔ)存期為12個(gè)月；
③五金件的有效儲(chǔ)存期6個(gè)月；
④包裝材料的有效儲(chǔ)存期為12個(gè)月；
⑤成品的有效儲(chǔ)存期為12個(gè)月。